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高密度互連隨著電子器件和集成電路的微型發(fā)展，使得傳統(tǒng)的軟熔焊接方法不斷受到挑戰(zhàn)。如何在高密度相互連接中成功地完成對每個細小的焊腳的焊接，而不造成相鄰焊腳間的粘連和電路板的熱損壞，采用激光進行無接觸焊接成為解決方案之一。以前，能夠提供足夠功率的激光器大多體積龐大、日常維護成本高，因此很不實用。但是，隨著高功率激光焊接機技術(shù)的發(fā)展，采用激光進行無接觸焊接已經(jīng)成為實用、高效的重要手段。

事實證明，采用近紅外波長790-900nm、功率8到20W的半導體激光焊接機在焊接電子元件比傳統(tǒng)的軟熔技術(shù)有著更多的優(yōu)點：它可以大幅度地減少傳到部件上的熱量；精確定位點焊；在復雜的幾何位置上焊接；還可以一步完成剝線和焊線。由于焊點尺寸小，使得在電路板、連接器和柔性印刷電路板的部件焊接厲為可能；而且，焊點間潛在的架橋現(xiàn)象大為減少。不僅如此，激光器還具有輸出功率恒定的能力，這保證了每一個焊點的均勻一致，大大提高了焊接質(zhì)量及可靠性。

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